FPGA-basierter Beschleuniger für Embedded Vision mit MIPI und neue MIPI-Kameras mit ToF-, SWIR- und Pregius-Sensoren

FPGA-basierte Hardwarebeschleuniger Der leistungsstarke FPGA-basierte Hardwarebeschleuniger ermöglicht komplexe Bildvorverarbeitungen im MIPI-Datenstrom

Für die dezentrale Vorverarbeitung von Bilddaten in Embedded-Vision-Projekten mit MIPI-Kameramodulen hat Vision Components einen FPGA-basierten Beschleuniger entwickelt. Der Hardwarebeschleu­­ni­ger mit multiplen MIPI-CSI-2-Ein- und -Ausgängen ermöglicht komplexe Bildverarbeitungen und Bilddatenanalysen. Das kompakte Board kann die Daten mehrerer MIPI-Kameras zusammenführen und meistert dank einem leistungsstarken, frei programmierbaren FPGA aufwändige Algorithmen und Rechenoperationen.  

Der Beschleuniger wird Anfang 2022 zunächst mit komplett offenem FPGA für kundenseitige Programmierungen und mit Demo-Anwendungen erhältlich sein. Im nächsten Schritt plant Vision Components eigene FPGA-Designs für spezifische Anwendungen wie Farbkonvertierung, 1D-Barcode-Identifikation, Epipolarkorrektur etc. Die Nutzung der Elektronik für AI-Beschleunigungen ist ebenfalls angedacht. Der Beschleuniger kann bei künftigen Entwicklungen in das Elektronikdesign integriert werden – ebenso einfach und unkompliziert wie ein herkömmliches MIPI-Kameramodul. Er übergibt die Ergebnisse der Bildvorverarbeitung über den MIPI-Kanal an eine übergeordnete CPU. Damit können Anwender einerseits selbst sehr komplexe Aufgaben durch die tiefgreifende Vorverarbeitung im dedizierten FPGA-Modul durchführen, andererseits profitieren sie von der flexiblen Auswahl eines hocheffizienten Embedded-Systems.

Vision Components fügt außerdem vielfältige neue MIPI-Kameramodule zu seinem bestehenden Sortiment hinzu. Mit dem Melexis MLX75027 hat der Hersteller erstmals einen Time-of-flight-Sensor in eine 50 mm x 50 mm kleine Platine mit MIPI-CSI-2-Schnittstelle und Beleuchtung integriert. Dank DepthSense-Technologie mit nur 10 µm x 10 µm großen Pixeln sind damit hochauflösende kontrastreiche 3D-Aufnahmen möglich. Das neue ToF-MIPI-Modul wird noch 2021 zu bestellen sein, ebenso wie vier zusätzliche MIPI-Kameraplatinen mit SONY-Pregius-S-Sensoren – die neu integrierten High-End-Sensoren mit Global Shutter bieten Auflösungen bis 12 Megapixel. Eine weitere Neuheit von Vision Components ist eine MIPI-Modulfamilie für Aufnahmen im kurzwelligen Infrarotlichtbereich (SWIR). Sensoren unterschiedlicher Technologien werden in Zukunft auch extrem preisgünstige SWIR-Applikationen ermöglichen.

Vision Components präsentiert diese und weitere neue Lösungen für Embedded Vision auch auf der VISION, in
Halle 8, Stand C31.
 

Vision Components auf der VISION
Stuttgart, 5. – 7. Oktober 2021
Halle 8, Stand C31

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