Photonics West: Neue Komponenten für Embedded Vision

FPGA-basierter Hardwarebeschleuniger Der kompakte, leistungsstarke FPGA-basierte Hardwarebeschleuniger mit mehreren MIPI-Ein- und -Ausgängen ermöglicht komplexe Bildvorverarbeitungen on the edge

Vision Components präsentiert auf der Photonics West Neuheiten für noch mehr Intelligenz „on the edge“, zusätzliche Anwendungen und längere Übertragungswege. Der neue FPGA-basierte Hardwarebeschleuniger VC Power SoM wurde für komplexe Vorverarbeitungen von Bilddaten ent­wickelt und übergibt die Ergebnisse direkt an ein Prozessorboard. 

Er verfügt über multiple MIPI-CSI-2-Ein- und -Ausgänge, sodass er ebenso einfach zu integrieren ist wie ein her­kömmliches VC MIPI® Kameramodul. OEMs können so mit dem Embedded-Prozessor ihrer Wahl arbeiten und dessen komplette Rechenleistung für die geplante Applikation nutzen. Der Beschleuniger ist zunächst mit offenem FPGA für kundenseitige Programmierungen und mit Demo-Anwendungen erhältlich. Vision Components plant zudem eigene FPGA-Designs für Anwendungen wie Farbkonvertierung, 1D-Barcode-Identifikation, Epipolarkorrektur etc.

Vision Components hat außerdem neue VC MIPI® Kameramodule mit Sony-Sensoren der Pregius-S-Serie entwickelt und erstmals SWIR- und ToF-Sensoren integriert, um in Zukunft auch 3D-Anwendungen und extrem preisgünstige SWIR-Applikationen mit MIPI-Modulen zu ermöglichen. Alle VC MIPI® Kameras sind industrietauglich und mit gängigen CPU-Boards kompatibel. Daneben zeigt Vision Components mit dem neuen VC-Coax-Kabel eine Lösung für Highspeed-Datenübertragung über 10 Meter und mehr und präsentiert neue und bewährte Embedded Vision Systeme. So ist das weltweit kleinste komplette Embedded Vision System jetzt auch als VC picoSmart® 3D mit einem perfekt angepassten, ultrakompakten Laserlinienmodul und einsatzfertig programmierten Funktionen für die 3D-Profilmessung zu bestellen. OEMs können damit sehr einfach preisgünstige Triangulationssensoren entwickeln.

Vision Components auf der Photonics West
San Francisco, 22. – 27. Januar 2022
Halle E, Stand 3185

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