Intelligente Kameras für Embedded Vision

made in Germany.
Von den Erfindern der Smart Camera.

Der Embedded Vision Baukasten

Unsere Embedded-Vision-Systeme sind modular aufgebaut und bieten zahlreiche Wahlmöglichkeiten. Ob Sie ein MIPI-Kameramodul für maximale Flexibilität benötigen, einen unserer klassischen Kameramodule mit CPU, einen 3D-Triangulationssensor für hochpräzise 3D-Messungen und -Scans oder eine  maßgeschneiderte OEM-Lösung: Wir begleiten Sie auf dem gesamten Weg zur perfekten Embedded-Vision-Lösung! 

Welche Komponenten für die Bildverarbeitung benötigen Sie?

MIPI-Kameramodule

Maximale Flexibilität mit großer Sensorauswahl

Kameras inklusive CPU

Klassische Allrounder mit ARM©/Linux©

3D-Kamerasystem

Für Triangulationsanwendungen

Ihr Weg zum VC Bildverarbeitungssystem!

Embedded Vision Baukasten
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MIPI-Kameramodule

Maximale Flexibilität für Embedded-Vision-Anwendungen

Für Ihre OEM-Anwendungen bieten wir viele MIPI-Kameramodule mit MIPI-Spezifikation CSI-2. Die hochflexiblen VC MIPI®-Kameramodule mit bis zu 4 Lanes sind je nach Kundenwunsch mit unterschiedlichen Bild­sensoren z.B. von Omnivision© und aus den Serien Sony Pregius® und Sony Starvis® verfügbar. 

Die ultrakompakten VC MIPI-Kameras können Sie an über 20 Einplatinencomputer anbinden, darunter NVIDIA® Jetson™, DragonBoard™, alle Raspberry-Pi®-Boards sowie alle 96Boards. Sie können alle Prozessoren mit MIPI CSI-2 Schnittstelle einsetzen sowie Sonderlösungen mit FPGA. Von uns erhalten Sie das benötigte Zubehör wie Treiber, VC MIPI-FPC-Kabel, Lensholder, VC MIPI-Zusatzboards, eine LED-Ringbeleuchtung sowie Polarisationsfilter.

Die Software können Sie ganz flexibel wählen: Sie können Open Source Libs einsetzen, 3rd Party Software, Linux© etc.

VC MIPI Kameramodule mit RaspberryPi 4B und Nvidia Jetson

Multi-Kamera-Applikationen

MIPI-Module eignen sich besonders für Multi-Kamera-Applikationen, z.B. für mobile und dezentrale Applikationen wie autonomes Fahren, Drohnen, Smart City, Medizintechnik und Laborautomation. 

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Kameramodule mit integrierter CPU

Leistungsstarke Bildverarbeitung mit Linux-OS

Unsere Kameramodule mit CPU basieren auf modernen ARM-Prozessoren und FPGAs. Bildsensor, gängige Schnittstellen und der Prozessor mit Debian-basiertem Betriebssystem sind komplett auf der nur 65 x 40 mm großen Platine untergebracht. Varianten mit ein- oder mehreren abgesetzten Sensorplatinen sind ebenfalls erhältlich. Allen gemeinsam: Das vielfach bewährte, industrietaugliche Design, Langzeitverfügbarkeit und Preisoptimierung für den Serieneinsatz. Damit eignen sich die programmierbaren Platinenkameras ideal für Ihre OEM-Integration.

Viele Platinenkameras sind auch in einer Gehäusevariante verfügbar. Für spezielle Anforderungen bilden sie die optimale Basis für kundenspezifische Kameraentwicklungen.

Unsere Platinenkamera-Serien unterscheiden sich durch die verwendeten Prozessoren: Während die VCSBC nano Z Serie auf einem Dual-Core ARM Cortex™-A9-Baustein mit zusätzlichem FPGA basiert, kommt in der neuen VC DragonCam Serie ein Snapdragon™ 410 Quad-Core-Prozessor zum Einsatz. Er verbindet eine um ca. den Faktor drei höhere Rechenleistung mit einem günstigen Preis.

Übersicht Platinenkameras

VCSBC nano Z Platinenkameras mit Sensor on Board

Unsere kleinsten Platinenkameras mit Maßen von nur 40 x 65 mm.

VCSBC nano Z-RH Platinenkameras mit externer Sensorplatine

Mehr Flexibilität dank abgesetzter Sensorplatine mit nur 24 x 18 mm.

VCSBC nano Z-RH-2 Platinenkameras mit zwei Sensorplatinen

Optimal für Stereo-Vision-Anwendungen und das mit nur 40 x 50 mm Größe (CPU-Platine).

VCSBC DragonCam Embedded-Vision-Systeme mit Quad-Core Performance

Performancesteigerung dank Snapdragon™ 410 Prozessor von Qualcomm™

3D-Kamerasysteme für Triangulationsanwendungen

Laser und intelligente Kamera integriert

Unsere VC nano 3D-Z Lasertriangulationssensoren integrieren Laser und intelligente Kamera im praktischen IP67 Schutzgehäuse oder sind als OEM Bausatz für eigene Designs erhältlich. Für verschiedene Arbeitsbereiche haben Sie je nach Arbeitsabstand die Wahl zwischen Varianten von regular bis XXL sowie kundenspezifischen Modellen. Dank des leistungsstarken blauen Lasermoduls ist der Sensor extrem unempfindlich gegenüber Fremdlicht bis zu 100.000 Lux.

Die Software ist frei programmierbar. Da die Lasertriangulation direkt im FPGA des SoC-ZynqModuls stattfindet, ist der Dual-Core ARM komplett frei für die Applikationsaufgaben. Die 3D-Punktewolke kann bequem über die 1 Gbit-Schnittstelle direkt auf dem PC ausgewertet werden.

VCnano3D-Z intelligenter Lasertriangulationssensor mit blauem High-Power Laser

3D-Applikationsbeispiele

  • Standardaufgaben wie Profil- und Dimensionenmessung
  • Schweißnaht-Inspektion
  • hochpräzise Schweißnaht- und Kleberaupen-Führung 
  • 3D-Scan großer Objekte
  • Volumenmessung bei Lebensmitteln
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