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ARM Laser Triangulation

mit den intelligenten VCnano3D-Z Lichtschnittsensoren!

robustes Gehäuse
IP67 Gehäuse schützt vor rauen Umgebungsbedingungen.
leistungsstarker Laser
blauer Laser der Klasse 2, 450nm, 130mW
Kabel
M12 Schraubverbinder für geschützte Anschlüsse: Encoder, 1 Gbit-Schnittstelle
intelligente Kamera
Basis des Lichtschnittsensors ist eine Platinenkamera der VC Z-Serie, deren FPGA die Punktewolke in Echtzeit auswertet.

Die neuen Modelle der VCnano3D-Z Serie vereinen Laser und intelligente Kamera in einem Gehäuse. Basis des Embedded Vision Systems ist eine Platinenkamera der VCSBCnanoZ-Serie, deren FPGA auf die Auswertung der Punktewolke programmiert ist. Dadurch die 3D-Werte direkt in Echtzeit ermittelt. So bleibt der frei programmierbare ARM-Prozessor komplett frei für die Applikationsaufgaben.

VCnano3D-Z Flyer - pdf - 224.74 KB
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450
nm WELLENLÄNGE
2
kHz SCAN RATE
866
MHz Dual-Core ARM
10
PROGRAMMIERBARE I/Os

Applikationsbeispiele

Standardaufgaben

  • Profil- und Dimensionen-Messung: Breite, Dicke, Höhe, Winkel

Schweißnaht-Inspektion

  • Geometrie vermessen: Lage und Breite
  • Detektion von Fehlstellen: Fehlerbilder, wie z.B. Poren, Einbrandkerben, Unterwölbungen
  • Vorteil der VCnano3D-Z: 2D + 3D Messungen können paralell durchgeführt werden

Lebensmittel Volumen-Messung

  • Volumen-Messung zur Portionierung von Lebensmitteln
  • Bestimmung des spezifischen Gewichts
  • Sortierung in Qualitätsstufen

Schweißnaht- und Kleberaupen-Führung

  • hochpräzise Positionierung von Schweißraupen oder Kleberaupen
  • verschiedene Geometrieformen: V-Spalt, I-Stoß, Überlapp-Stoß, Kehlnaht etc.
  • Effekte wie Wärmeverzug sowie Material- und Lagetoleranzen werden automatisch ausgeglichen

3D Scan großer Objekte

  • automatisiertes Handling auch bei großen Produktionsteilen
  • 3D Scan unterstützt Produktionsprozess durch Teile-Erkennung und deren korrekte Positionierung, z.B. beim Einbau von Karosserie-Seitenteilen 
  • mehrere Kameras können kombiniert werden und somit auch größere Messbreiten erreichen
VC nano 3D Z Profilsensor

Die VC nano 3D Z verfügt über die Kombination eines Laser und einer intelligenten Kamera im einem Gehäuse. Es stehen mehrere Gehäusegrößen zur Auswahl für unterschiedliche Arbeitsabstände und Aufgabenstellungen. Dank des starken blauen Lasermoduls ist der Triangulationssensor außerordentlich unabhängig gegenüber Fremdlicht/Umgebungslicht von bis zu 100‘000 Lux.

Verfügbare Modelle

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VC nano 3D-Z VC nano 3D-Z

Die VC nano 3D Z verfügt über die Kombination eines Laser und einer intelligenten Kamera im einem Gehäuse. Es stehen mehrere Gehäusegrößen zur Auswahl für unterschiedliche Arbeitsabstände und Aufgabenstellungen. Dank des starken blauen Lasermoduls ist der Triangulationssensor außerordentlich unabhängig gegenüber Fremdlicht/Umgebungslicht von bis zu 100‘000 Lux.

VC nano 3D-Z
ARM-basierter Lichtschnittsensor bietet intelligente Lösungen für 3D-Anwendungen!
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Die VC nano 3D Z verfügt über die Kombination eines Laser und einer intelligenten Kamera im einem Gehäuse. Es stehen mehrere Gehäusegrößen zur Auswahl für unterschiedliche Arbeitsabstände und Aufgabenstellungen. Dank des starken blauen Lasermoduls ist der Triangulationssensor außerordentlich unabhängig gegenüber Fremdlicht/Umgebungslicht von bis zu 100‘000 Lux.

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VC nano 3D-Z
VC nano 3D-Z regular 6/xx VC nano 3D-Z regular 6/xx
Arbeitsabstände (je nach Modell): 50 - 325 mmHorizontale Messbereiche (je nach Modell): 70 - 265 mmAuflösung X: 60 - 210 µmAuflösung Z: 10 - 90 µm
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VC nano 3D-Z regular 8/xx VC nano 3D-Z regular 8/xx
Arbeitsabstände (je nach Modell): 50 - 240 mmHorizontale Messbereiche (je nach Modell): 50 - 150 mmAuflösung X: 50 - 120 µmAuflösung Z: 10 - 40 µm
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VC nano 3D-Z regular 12/xx VC nano 3D-Z regular 12/xx
Arbeitsabstände (je nach Modell): 80 - 155 mmHorizontale Messbereiche (je nach Modell): 40 - 65 mmAuflösung X: 40 - 60 µmAuflösung Z: 10 - 20 µm
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VC nano 3D-Z large 6/xx VC nano 3D-Z large 6/xx
Arbeitsabstände (je nach Modell): 90 - 1200 mmHorizontale Messbereiche (je nach Modell): 135 - 975 mmAuflösung X: 110 - 770 µmAuflösung Z: 20 - 630 µm
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VC nano 3D-Z large 8/xx VC nano 3D-Z large 8/xx
Arbeitsabstände (je nach Modell): 50 - 240 mmHorizontale Messbereiche (je nach Modell): 50 - 150 mmAuflösung X: 80 - 360 µmAuflösung Z: 10 - 190 µm
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VC nano 3D-Z large 12/xx VC nano 3D-Z large 12/xx
Arbeitsabstände (je nach Modell): 125 - 525 mmHorizontale Messbereiche (je nach Modell): 70 - 215 mmAuflösung X: 60 - 170 µmAuflösung Z: 10 - 70 µm
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VC nano 3D-Z xlarge 6/xx VC nano 3D-Z xlarge 6/xx
Arbeitsabstände (je nach Modell): 145 - 1050 mmHorizontale Messbereiche (je nach Modell): 225 - 870 mmAuflösung X: 180 - 690 µmAuflösung Z: 20 - 300 µm
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VC nano 3D-Z xlarge 8/xx VC nano 3D-Z xlarge 8/xx
Arbeitsabstände (je nach Modell): 175 - 1230 mmHorizontale Messbereiche (je nach Modell): 170 - 760 mmAuflösung X: 140 - 600 µmAuflösung Z: 20 - 310 µm
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VC nano 3D-Z xlarge 12/xx VC nano 3D-Z xlarge 12/xx
Arbeitsabstände (je nach Modell): 200 - 875 mmHorizontale Messbereiche (je nach Modell): 120 - 365 mmAuflösung X: 100 - 290 µmAuflösung Z: 20 - 110 µm
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VC nano 3D-Z xxlarge 8/xx VC nano 3D-Z xxlarge 8/xx
Arbeitsabstände (je nach Modell): 280 - 2025 mmHorizontale Messbereiche (je nach Modell): 280 - 1250 mmAuflösung X: 220 - 980 µmAuflösung Z: 30 - 510 µm
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VC nano 3D-Z xxlarge 12/xx VC nano 3D-Z xxlarge 12/xx
Arbeitsabstände (je nach Modell): 410 - 1435 mmHorizontale Messbereiche (je nach Modell): 215 - 600 mmAuflösung X: 170 - 470 µmAuflösung Z: 30 - 180 µm
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VC nano 3D-Z regular 6/xx
Arbeitsabstände (je nach Modell): 50 - 325 mmHorizontale Messbereiche (je nach Modell): 70 - 265 mmAuflösung X: 60 - 210 µmAuflösung Z: 10 - 90 µm
VC nano 3D-Z regular 8/xx
Arbeitsabstände (je nach Modell): 50 - 240 mmHorizontale Messbereiche (je nach Modell): 50 - 150 mmAuflösung X: 50 - 120 µmAuflösung Z: 10 - 40 µm
VC nano 3D-Z regular 12/xx
Arbeitsabstände (je nach Modell): 80 - 155 mmHorizontale Messbereiche (je nach Modell): 40 - 65 mmAuflösung X: 40 - 60 µmAuflösung Z: 10 - 20 µm
VC nano 3D-Z large 6/xx
Arbeitsabstände (je nach Modell): 90 - 1200 mmHorizontale Messbereiche (je nach Modell): 135 - 975 mmAuflösung X: 110 - 770 µmAuflösung Z: 20 - 630 µm
VC nano 3D-Z large 8/xx
Arbeitsabstände (je nach Modell): 50 - 240 mmHorizontale Messbereiche (je nach Modell): 50 - 150 mmAuflösung X: 80 - 360 µmAuflösung Z: 10 - 190 µm
VC nano 3D-Z large 12/xx
Arbeitsabstände (je nach Modell): 125 - 525 mmHorizontale Messbereiche (je nach Modell): 70 - 215 mmAuflösung X: 60 - 170 µmAuflösung Z: 10 - 70 µm
VC nano 3D-Z xlarge 6/xx
Arbeitsabstände (je nach Modell): 145 - 1050 mmHorizontale Messbereiche (je nach Modell): 225 - 870 mmAuflösung X: 180 - 690 µmAuflösung Z: 20 - 300 µm
VC nano 3D-Z xlarge 8/xx
Arbeitsabstände (je nach Modell): 175 - 1230 mmHorizontale Messbereiche (je nach Modell): 170 - 760 mmAuflösung X: 140 - 600 µmAuflösung Z: 20 - 310 µm
VC nano 3D-Z xlarge 12/xx
Arbeitsabstände (je nach Modell): 200 - 875 mmHorizontale Messbereiche (je nach Modell): 120 - 365 mmAuflösung X: 100 - 290 µmAuflösung Z: 20 - 110 µm
VC nano 3D-Z xxlarge 8/xx
Arbeitsabstände (je nach Modell): 280 - 2025 mmHorizontale Messbereiche (je nach Modell): 280 - 1250 mmAuflösung X: 220 - 980 µmAuflösung Z: 30 - 510 µm
VC nano 3D-Z xxlarge 12/xx
Arbeitsabstände (je nach Modell): 410 - 1435 mmHorizontale Messbereiche (je nach Modell): 215 - 600 mmAuflösung X: 170 - 470 µmAuflösung Z: 30 - 180 µm

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