Triangulationssensoren
VC nano 3D-Z

Intelligente Profilsensoren mit blauem Hochleistungslaser. Un­empfind­lich gegen­über
Um­gebungs­licht bis 100.000 Lux.

Made in Germany

Laser-Triangulationssensor VC nano 3D-Z
Laser-Triangulationssensor VCnano3D-Z
Laser Triangulationssensor VC nano 3D Z - Innenansicht
Laser-Triangulationssensor VC nano 3D-Z
Laser-Triangulationssensor VCnano3D-Z
Robustes Gehäuse
IP67 Gehäuse schützt in rauen Umgebungen.
Hochleistungslaser
Blauer Laser der Klasse 2, 450nm, 130mW
Geschützte Anschlüsse
M12 Schraubverbinder für geschützte Anschlüsse: Encoder, 1 Gbit-Schnittstelle
Embedded Vision Kamera
Basis des Profilsensors ist eine Platinenkamera der VC Z-Serie, deren FPGA die Punktewolke in Echtzeit auswertet.
Laser Triangulationssensor VC nano 3D Z - Innenansicht

Lasertriangulation mit blauem Hochleistungslaser

Anwendungsbeispiel: 3D-Winkelmessung beim Blechbiegen

Unsere 3D-Profilsensoren werden unter anderem für die 3D-Winkelmessung beim Gesenkpressen und anderen Formprozessen in der Metallverarbeitung eingesetzt. Für die Messung ist keine externe Recheneinheit erforderlich. Hersteller von Biegepressen und ähnlichen An­wendungen können mit diesen intelligenten Systemen die Winkel­haltigkeit kontrollieren und ihre Messergebnisse direkt und in Echtzeit an die Maschinensteuerung übergeben. Der CNC-Steuerungsexperte DELEM hat die VC Laser-Triangulationssysteme bereits in seine Steuerungen integriert.

Laser Triangulationssensor VC nano 3D-Z - Blechbiegen

Video: Funktion und Anwendung der Winkelmessung beim Blechbiegen

Für zahlreiche industrielle Anwendungen

Die 3D Laser-Triangulationssensoren der VC nano 3D-Z Serie integrieren einen blauen Hochleistungslaser und eine intelligente Kamera in einem robusten IP67-Schutzgehäuse.

Die Lasertriangu­lation und bei Bedarf weitere applikationsspezifische Aufgaben führen die Profilsensoren autark und ohne externen PC aus. Der Aufbau der Profilsensoren basiert auf der PLATINENKAMERA DER VC Z-SERIE.  Da die Laser­triangulation im FPGA des SoC-Zynq-Moduls stattfindet, ist der Dual-Core ARM® komplett frei für Applikations­aufgaben. Über die 1 Gbit-Schnittstelle kann das Ergebnis der 3D-Triangulation direkt an eine zentrale Steuerung übergeben werden. Durch das integrierte System-on-Chip (SoC) mit ARM®-Prozessor und FPGA sind hohe Be­schleuni­gungen in 3D-Applikationen erreichbar. Alternativ können die 3D-Punktewolken auch auf einem externen PC und mit bestehenden Applikationen ausgewertet werden. VC nano 3D-Z ist damit die perfekte Basis für vielfältige Triangulations-Anwendungen mit günstigem Preis-Leistungsverhältnis.

 

  • Hohe Unempfindlichkeit gegenüber Fremdlicht bis zu 100.000 Lux
  • Große Messbereiche: Arbeitsabstände von 55mm bis 3.270mm
  • Laser: Klasse 2, Wellenlänge 450nm, 130mW, blaue Laserlinie
  • Schnittstellen: 6x Input, 4x Output, bei 400mA, 1Gbit Ethernet, EncoderProzessor: Hochwertiger SoC Zynq kombiniert mit Dual-Core ARM® + FPGA
  • Abmessungen: Standardgehäuse 140 x 83 x 37mm, ca. 400g
  • Kundenspezifisches OEM Design für Ihre besonderen Anforderungen

Unempfindlich gegen Umgebungslicht und Temperaturschwankungen

Ambient Light Suppression Technology:
Die von uns entwickelte "Ambient Light Suppression Technology" (ALST) macht die blaue Laserlinie der VC nano 3D-Z immer sichtbar. Auch bei Umgebungslichtstärken von bis zu 100.000 Lux sind Messungen mit den Profil­sensoren möglich. Die hohe Unempfindlichkeit gegenüber Fremdlicht basiert auf der Kombination von extrem starkem Laser und sehr kurzen Verschlussraten. Die VC nano 3D-Z analysiert nicht nur die gescannten 3D-Profile, sondern kann auch das 2D Grauwertbild auswerten.

Advanced Temperature Stability Technologie:
Ab sofort verfügen die Lasertriangulationssensoren über die neue Advanced Temperature Stability Technologie (ATS). Dabei wurde die Temperaturstabilität durch den Einsatz von Edelstahl-Komponenten verbessert.

Lasertriangulationssensor mit blauem Hochleistungslaser

VC nano 3D-Z: bewährte Lasertriangulationssensoren für vielfältige Anwendungen

Die 3D-Kamerasysteme für Triangulationsanwendungen gibt es für verschiedene Arbeitsbereiche von regular bis XXL, auf Wunsch auch kundenspezifisch angepasst.

Triangulationssensoren basierend auf Lasertriangulation

Webinar: So integrieren OEMs Laserprofilsensoren flexibel und kostengünstig.

Erfahren Sie mehr über die VC Laserprofilsensoren und ihre Vorteile für das Blechbiegen und andere industrielle Anwendungen!

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Applikationsbeispiele für die 2D- und 3D-Lasertriangulation

Standardaufgaben

  • Profil- und Dimensionen-Messung: Breite, Dicke, Höhe, Winkel

Schweißnaht-Inspektion

  • Geometrie vermessen: Lage und Breite
  • Detektion von Fehl­stellen: Fehler­bilder, wie z.B. Poren, Einbrand­kerben, Unter­wölbungen
  • Vorteil der VCnano3D-Z Laser­triangulations­sensoren:
    2D + 3D Messungen können parallel durch­geführt werden

Lebensmittel Volumen-Messung

  • Volumen-Messung zur Portionierung von Lebens­mitteln
  • Bestimmung des spezifischen Gewichts
  • Sortierung in Qualitäts­stufen

Schweißnaht- und Kleberaupen-Führung

  • hoch­präzise Position­ierung von Schweiß­raupen oder Klebe­raupen
  • ver­schiedene Geometrie­formen: V-Spalt, I-Stoß, Überlapp-Stoß, Kehl­naht etc.
  • Effekte wie Wärme­verzug sowie Material- und Lage­toleranzen werden auto­matisch aus­ge­glichen

3D Scan von Objekten jeglicher Größe

  • auto­matisiertes Hand­ling auch bei großen Produktions­teilen
  • 3D Scan unter­stützt Produktions­prozess durch Teile-Erkennung und deren korrekte Position­ierung, z.B. beim Ein­bau von Karosserie-Seiten­teilen in der Automobilindustrie
  • Paketerfassung in der Logistikbranche, z.B. Volumenmessung und Barcodescan parallel ausführen
  • mehrere Kameras können kombiniert werden und somit auch größere Mess­breiten er­reichen
Laser Triangulationssensor VC nano 3D Z - Blechbiegen - Gesenkpresse

Biegewinkel in Abkantpressen messen und regeln

  • 3D-Winkelmessung beim Gesenkpressen und anderen Formprozessen in der Metall­verarbeitung
  • Keine externe Recheneinheit erforderlich

Mehr erfahren

Unser Baukasten für Ihre individuellen Profilsensoren

OEM Triangulationssensor VC nano 3D Z

Video: OEM Laser-Triangulationssensor VC nano 3D-Z

Individuelles Design, erprobte Elektronik oder flexible Platinenkamera: Unsere Lasertriangulationssensoren für viele Anwendungen und Arbeitsabstände erhalten Sie komplett fertig und einsatzbereit, in Ihrem individuellen Gehäuse oder als optimal aufeinander abgestimmte Komponenten für die schnelle und unkomplizierte Entwicklung Ihrer individuellen Triangulationssensoren. 

Für welche Anwendung benötigen Sie den perfekten Lasertriangulationssensor?

Schreiben Sie uns über unser Kontaktformular, senden Sie uns eine E-Mail (salepxs@vnrs+is6h9r4ion-tt5cmcomp3esoneif9jents.aikhcoxpm) oder vereinbaren Sie einen Termin
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Profilsensor VC nano 3D-Z Profilsensor VC nano 3D-Z

Profilsensor VC nano 3D-Z

VCnano3D-Z Laser-Triangulationssensor

VC nano 3D-Z regular 6/xx

VC nano 3D-Z regular 6/xx

Arbeitsabstände (je nach Modell): 50 - 325 mm

Horizontale Messbereiche (je nach Modell): 70 - 265 mm

Auflösung X: 60 - 210 µm

Auflösung Z: 10 - 90 µm

Details ansehen

VC nano 3D-Z regular 8/xx

VC nano 3D-Z regular 8/xx

Arbeitsabstände (je nach Modell): 50 - 240 mm

Horizontale Messbereiche (je nach Modell): 50 - 150 mm

Auflösung X: 50 - 120 µm

Auflösung Z: 10 - 40 µm

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VC nano 3D-Z regular 12/xx

VC nano 3D-Z regular 12/xx

Arbeitsabstände (je nach Modell): 80 - 155 mm

Horizontale Messbereiche (je nach Modell): 40 - 65 mm

Auflösung X: 40 - 60 µm

Auflösung Z: 10 - 20 µm

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VC nano 3D-Z large 6/xx

VC nano 3D-Z large 6/xx

Arbeitsabstände (je nach Modell): 90 - 925 mm

Horizontale Messbereiche (je nach Modell): 130 - 755 mm

Auflösung X: 110 - 600 µm

Auflösung Z: 20 - 380 µm

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VC nano 3D-Z large 8/xx

VC nano 3D-Z large 8/xx

Arbeitsabstände (je nach Modell): 50 - 240 mm

Horizontale Messbereiche (je nach Modell): 50 - 150 mm

Auflösung X: 80 - 360 µm

Auflösung Z: 10 - 190 µm

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VC nano 3D-Z large 12/xx

VC nano 3D-Z large 12/xx

Arbeitsabstände (je nach Modell): 125 - 525 mm

Horizontale Messbereiche (je nach Modell): 70 - 215 mm

Auflösung X: 60 - 170 µm

Auflösung Z: 10 - 70 µm

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VC nano 3D-Z xlarge 6/xx

VC nano 3D-Z xlarge 6/xx

Arbeitsabstände (je nach Modell): 245 - 1050 mm

Horizontale Messbereiche (je nach Modell): 225 - 870 mm

Auflösung X: 180 - 690 µm

Auflösung Z: 20 - 300 µm

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VC nano 3D-Z xlarge 8/xx

VC nano 3D-Z xlarge 8/xx

Arbeitsabstände (je nach Modell): 175 - 1035 mm

Horizontale Messbereiche (je nach Modell): 170 - 640 mm

Auflösung X: 140 - 510 µm

Auflösung Z: 20 - 230 µm

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VC nano 3D-Z xlarge 12/xx

VC nano 3D-Z xlarge 12/xx

Arbeitsabstände (je nach Modell): 200 - 875 mm

Horizontale Messbereiche (je nach Modell): 120 - 365 mm

Auflösung X: 100 - 290 µm

Auflösung Z: 20 - 110 µm

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VC nano 3D-Z xxlarge 8/xx

VC nano 3D-Z xxlarge 8/xx

Arbeitsabstände (je nach Modell): 465 - 1285 mm

Horizontale Messbereiche (je nach Modell): 345 - 810 mm

Auflösung X: 220 - 640 µm

Auflösung Z: 30 - 220 µm

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VC nano 3D-Z xxlarge 12/xx

VC nano 3D-Z xxlarge 12/xx

Arbeitsabstände (je nach Modell): 410 - 1435 mm

Horizontale Messbereiche (je nach Modell): 215 - 600 mm

Auflösung X: 170 - 470 µm

Auflösung Z: 30 - 180 µm

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VC nano 3D-Z regular 6/xx

Arbeitsabstände (je nach Modell): 50 - 325 mm

Horizontale Messbereiche (je nach Modell): 70 - 265 mm

Auflösung X: 60 - 210 µm

Auflösung Z: 10 - 90 µm

VC nano 3D-Z regular 8/xx

Arbeitsabstände (je nach Modell): 50 - 240 mm

Horizontale Messbereiche (je nach Modell): 50 - 150 mm

Auflösung X: 50 - 120 µm

Auflösung Z: 10 - 40 µm

VC nano 3D-Z regular 12/xx

Arbeitsabstände (je nach Modell): 80 - 155 mm

Horizontale Messbereiche (je nach Modell): 40 - 65 mm

Auflösung X: 40 - 60 µm

Auflösung Z: 10 - 20 µm

VC nano 3D-Z large 6/xx

Arbeitsabstände (je nach Modell): 90 - 925 mm

Horizontale Messbereiche (je nach Modell): 130 - 755 mm

Auflösung X: 110 - 600 µm

Auflösung Z: 20 - 380 µm

VC nano 3D-Z large 8/xx

Arbeitsabstände (je nach Modell): 50 - 240 mm

Horizontale Messbereiche (je nach Modell): 50 - 150 mm

Auflösung X: 80 - 360 µm

Auflösung Z: 10 - 190 µm

VC nano 3D-Z large 12/xx

Arbeitsabstände (je nach Modell): 125 - 525 mm

Horizontale Messbereiche (je nach Modell): 70 - 215 mm

Auflösung X: 60 - 170 µm

Auflösung Z: 10 - 70 µm

VC nano 3D-Z xlarge 6/xx

Arbeitsabstände (je nach Modell): 245 - 1050 mm

Horizontale Messbereiche (je nach Modell): 225 - 870 mm

Auflösung X: 180 - 690 µm

Auflösung Z: 20 - 300 µm

VC nano 3D-Z xlarge 8/xx

Arbeitsabstände (je nach Modell): 175 - 1035 mm

Horizontale Messbereiche (je nach Modell): 170 - 640 mm

Auflösung X: 140 - 510 µm

Auflösung Z: 20 - 230 µm

VC nano 3D-Z xlarge 12/xx

Arbeitsabstände (je nach Modell): 200 - 875 mm

Horizontale Messbereiche (je nach Modell): 120 - 365 mm

Auflösung X: 100 - 290 µm

Auflösung Z: 20 - 110 µm

VC nano 3D-Z xxlarge 8/xx

Arbeitsabstände (je nach Modell): 465 - 1285 mm

Horizontale Messbereiche (je nach Modell): 345 - 810 mm

Auflösung X: 220 - 640 µm

Auflösung Z: 30 - 220 µm

VC nano 3D-Z xxlarge 12/xx

Arbeitsabstände (je nach Modell): 410 - 1435 mm

Horizontale Messbereiche (je nach Modell): 215 - 600 mm

Auflösung X: 170 - 470 µm

Auflösung Z: 30 - 180 µm

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Sven Klette-Matzat - Vertriebsleiter - OEM-Lösungen - Vision Components

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M + 49 176 83 04 07 23
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Jan-Erik Schmitt - Geschäftsführer Vertrieb - Vision Components

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T +49 7243 2167-23
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schm8ytitt@viqe2sionnm1t4-componeuxksentro3z/s.dcweqoub
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Shinobu Minobe: Vertrieb Japan, Vision Components Japan Office

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M +81 (80) 3023-2314
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Andreas Beising - Vetrieb Asien und Mittlerer Osten - Vision Components

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M +971 56 11 56 577 
beih9sino/eg@visioaozlsn-fwmcom5rponents.de
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