VC nano 3D-Z large 6/xx

Optimal für Arbeitsabstände von 185-1200 mm (6/24 large) bzw. 90-285 mm (6/44 large) und mit Auflösungen von 140-770 µm bzw. 110-200 µm lateral und 30-630 µm bzw. 20-50 µm vertikal.

VC nano 3D-Z Lasertriangulationssensor - Draufsicht

Schutzgehäuse

Geschützt nach IP67 Standard und natürlich mit M12-Steckverbindern.

Laser

blaue Laser der Klasse 2, Wellenlänge 450 nm, 130 mW

Dig. I/Os

10 frei programmierbare Ein-/Ausgänge, Encoder und 1 Gbit-Schnittstelle

intelligente Kamera

Bildaufnahme und -verarbeitung durch eine VCSBC nano Z Platinenkamera, Scanrate bis zu 2kHz

Produkte / OEM Embedded Vision Systeme / 3D-Systeme / ARM Laser Triangulation / VC nano 3D-Z large 6/xx

Kurz-Info

1/2.9" CMOS
Auflösung: 1408(H) x 1080(V) active Pixel
Scanrate: bis zu 2 kHz max.
Flash EPROM: 16 GB
Encoder interface: Yes
Trigger input: Yes
Power Supply: 24 V +/-20 % DC, max. 300 mA

Laser: Laser class 2, blaue Laserlinie, Wellenlänge von 450 nm
Stromaufnahme: 7.2 W
Abmessungen: ca. 212,5 mm x 83 mm x 37 mm, ca. 400 g

2 kHz

SCAN RATE

450 nm

WELLENLÄNGE

866

MHz DUAL-CORE ARM

10

PROGRAMMIERBARE I/Os

212,5 x 83 x 37

in mm GRÖSSE

Spezifikationen

Sensor:

1/2.9" CMOS, Sony IMX273LLR, monochrome version

Auflösung:

1408(H) x 1080(V), active pixels

Flash EPROM:

16 GB flash memory (nicht flüchtiger Speicher)

Pixelgröße:

3.45(H) x 3.45(V) µm

Shutter:

1 µsec + steps of 1 µsec, High-speed shutter

Integration:

Global Shutter

Aufnahme:

Programmkontrollierter oder externer High-Speed-Trigger, Vollbild & partieller Scan (AOI), Aufnahme jitterfrei

Prozessor:

Dual-Core ARM Cortex-A9 mit 2 x 866 MHz und integriertem FPGA

RAM:

512 MB DDR-SDRAM

Dig. I/Os:

10 programmierbare Ein-/Ausgänge: 6 x Input, 4 x Output

Trigger I/Os:

1 Trigger Eingang (opto-entkoppelt)

Schnittstellen:

Ethernet 1 Gbit / 100 Mbit / 10 Mbit

Betriebsspannung:

24V DC, 300mA without I/O usage.

Arbeitsabstand:

185 mm - 1200 mm (6/24)
170 mm - 925 mm (6/26)
160 mm - 750 mm (6/28)
150 mm - 630 mm (6/30)
140 mm - 540 mm (6/32)
130 mm - 475 mm (6/34)
120 mm - 420 mm (6/36)
110 mm - 375 mm (6/38)
105 mm - 340 mm (6/40)
95 mm - 310 mm (6/42)
90 mm - 285 mm (6/44)

Horizontaler Messbereich:

175 mm - 975 mm (6/24)
170 mm - 755 mm (6/26)
160 mm - 615 mm (6/28)
155 mm - 520 mm (6/30)
150 mm - 450 mm (6/32)
145 mm - 400 mm (6/34)
145 mm - 355 mm (6/36)
140 mm - 325 mm (6/38)
135 mm - 295 mm (6/40)
135 mm - 275 mm (6/42)
130 mm - 255 mm (6/44)

Auflösung lateral:

140 µm - 770 µm (6/24)
140 µm - 600 µm (6/26)
130 µm - 490 µm (6/28)
130 µm - 410 µm (6/30)
120 µm - 360 µm (6/32)
120 µm - 320 µm (6/34)
120 µm - 290 µm (6/36)
110 µm - 260 µm (6/38)
110 µm - 240 µm (6/40)
110 µm - 220 µm (6/42)
110 µm - 200 µm (6/44)

Auflösung vertikal:

30 µm - 630 µm (6/24)
20 µm - 380 µm (6/26)
20 µm - 250 µm (6/28)
20 µm - 180 µm (6/30)
20 µm - 140 µm (6/32)
20 µm - 110 µm (6/34)
20 µm - 90 µm (6/36)
20 µm - 70 µm (6/38)
20 µm - 60 µm (6/40)
20 µm - 50 µm (6/42)
20 µm - 50 µm (6/44)

Hier geht's zur Hardware-Doku

VC nano 3D-Z Series Operating Manual (nur auf Englisch verfügbar)

Das ZYNQ SoC-Modul, das in den Z-Modellen eingesetzt wird, erlaubt dank des frei programmierbaren FPGAs enorme Leistungssteigerungen. Die FPGA-Programmierung bietet große Vorteile, wo eine geringe Leistungsaufnahme und hohe Geschwindigkeiten erforderlich sind.

MICHAEL ENGEL INHABER von Vision Components & ERFINDER DER SMART KAMERA