VC nano 3D-Z large 8/xx

Optimal für Arbeitsabstände von 210-740 mm (8/24 large) bzw. 105-240 mm (8/44 large) und mit Auflösungen von 120-360 µm bzw. 80-140 µm lateral und 20-190 µm bzw. 10-30 µm vertikal.

VC nano 3D-Z Lasertriangulationssensor - Draufsicht

Schutzgehäuse

Geschützt nach IP67 Standard und natürlich mit M12-Steckverbindern.

Laser

blaue Laser der Klasse 2, Wellenlänge 450 nm, 130 mW

Dig. I/Os

10 frei programmierbare Ein-/Ausgänge, Encoder und 1 Gbit-Schnittstelle

intelligente Kamera

Bildaufnahme und -verarbeitung durch eine VCSBC nano Z Platinenkamera, Scanrate bis zu 2kHz

Produkte / OEM Embedded Vision Systeme / 3D-Systeme / ARM Laser Triangulation / VC nano 3D-Z large 8/xx

Kurz-Info

1/2.9" CMOS
Auflösung: 1408(H) x 1080(V) active Pixel
Scanrate: bis zu 2 kHz max.
Flash EPROM: 16 GB
Encoder interface: Yes
Trigger input: Yes
Power Supply: 24 V +/-20 % DC, max. 300 mA

Laser: Laser class 2, blaue Laserlinie, Wellenlänge von 450 nm
Stromaufnahme: 7.2 W
Abmessungen: ca. 212,5 mm x 83 mm x 37 mm, ca. 400 g

2 kHz

SCAN RATE

450 nm

WELLENLÄNGE

866

MHz DUAL-CORE ARM

10

PROGRAMMIERBARE I/Os

212,5 x 83 x 37

in mm GRÖSSE

Spezifikationen

Sensor:

1/2.9" CMOS, Sony IMX273LLR, monochrome version

Auflösung:

1408(H) x 1080(V), active pixels

Flash EPROM:

16 GB flash memory (nicht flüchtiger Speicher)

Pixelgröße:

3.45(H) x 3.45(V) µm

Shutter:

1 µsec + steps of 1 µsec, High-speed shutter

Integration:

Global Shutter

Aufnahme:

Programmkontrollierter oder externer High-Speed-Trigger, Vollbild & partieller Scan (AOI), Aufnahme jitterfrei

Prozessor:

Dual-Core ARM Cortex-A9 mit 2 x 866 MHz und integriertem FPGA

RAM:

512 MB DDR-SDRAM

Dig. I/Os:

10 programmierbare Ein-/Ausgänge: 6 x Input, 4 x Output

Trigger I/Os:

1 Trigger Eingang (opto-entkoppelt)

Schnittstellen:

Ethernet 1 Gbit / 100 Mbit / 10 Mbit

Betriebsspannung:

24V DC, 300mA without I/O usage.

Arbeitsabstand:

210 mm - 740 mm (8/24)
200 mm - 620 mm (8/26)
185 mm - 535 mm (8/28)
170 mm - 470 mm (8/30)
160 mm - 415 mm (8/32)
150 mm - 375 mm (8/34)
140 mm - 340 mm (8/36)
130 mm - 310 mm (8/38)
120 mm - 280 mm (8/40)
115 mm - 260 mm (8/42)
105 mm - 240 mm (8/44)

Horizontaler Messbereich:

140 mm - 455 mm (8/24)
135 mm - 385 mm (8/26)
130 mm - 335 mm (8/28)
125 mm - 295 mm (8/30)
120 mm - 265 mm (8/32)
115 mm - 240 mm (8/34)
115 mm - 220 mm (8/36)
110 mm - 205 mm (8/38)
105 mm - 190 mm (8/40)
105 mm - 175 mm (8/42)
100 mm - 165 mm (8/44)

Auflösung lateral:

120 µm - 360 µm (8/24)
110 µm - 310 µm (8/26)
110 µm - 270 µm (8/28)
100 µm - 240 µm (8/30)
100 µm - 210 µm (8/32)
100 µm - 190 µm (8/34)
90 µm - 180 µm (8/36)
90 µm - 160 µm (8/38)
90 µm - 150 µm (8/40)
90 µm - 140 µm (8/42)
80 µm - 140 µm (8/44)

Auflösung vertikal:

20 µm - 190 µm (8/24)
20 µm - 140 µm (8/26)
20 µm - 100 µm(8/28)
20 µm - 80 µm (8/30)
20 µm - 70 µm (8/32)
20 µm - 60 µm (8/34)
20 µm - 50 µm (8/36)
20 µm - 40 µm (8/38)
20 µm - 40 µm (8/40)
10 µm - 30 µm (8/42)
10 µm - 30 µm (8/44)

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VC nano 3D-Z Series Operating Manual (nur auf Englisch verfügbar)

Das ZYNQ SoC-Modul, das in den Z-Modellen eingesetzt wird, erlaubt dank des frei programmierbaren FPGAs enorme Leistungssteigerungen. Die FPGA-Programmierung bietet große Vorteile, wo eine geringe Leistungsaufnahme und hohe Geschwindigkeiten erforderlich sind.

MICHAEL ENGEL INHABER von Vision Components & ERFINDER DER SMART KAMERA