VC nano 3D-Z regular 6/xx

Optimal für Arbeitsabstände von 80-325 mm (6/30 regular) bzw. 50-160 mm (6/42 regular) und mit Auflösungen von 70-210 µm bzw. 60-120 µm lateral und 10-90 µm bzw. 10-30 µm vertikal.

VC nano 3D-Z Lasertriangulationssensor - Draufsicht

Schutzgehäuse

Geschützt nach IP67 Standard und natürlich mit M12-Steckverbindern.

Laser

blaue Laser der Klasse 2, Wellenlänge 450 nm, 130 mW

Dig. I/Os

10 frei programmierbare Ein-/Ausgänge, Encoder und 1 Gbit-Schnittstelle

intelligente Kamera

Bildaufnahme und -verarbeitung durch eine VCSBC nano Z Platinenkamera, Scanrate bis zu 2kHz

Produkte / OEM Embedded Vision Systeme / 3D-Systeme / ARM Laser Triangulation / VC nano 3D-Z regular 6/xx

Kurz-Info

1/2.9" CMOS
Auflösung: 1408(H) x 1080(V) active Pixel
Scanrate: bis zu 2 kHz max.
Flash EPROM: 16 GB
Encoder interface: Yes
Trigger input: Yes
Power Supply: 24 V +/-20 % DC, max. 300 mA

Laser: Laser class 2, blaue Laserlinie, Wellenlänge von 450 nm
Stromaufnahme: 7.2 W
Abmessungen: ca. 140 mm x 83 mm x 37 mm, ca. 400 g

2 kHz

SCAN RATE

450 nm

WELLENLÄNGE

866

MHz DUAL-CORE ARM

PROGRAMMIERBARE I/Os

140 x 83 x 37

in mm GRÖSSE

Spezifikationen

Sensor:

1/2.9" CMOS, Sony IMX273LLR, monochrome version

Auflösung:

1408(H) x 1080(V), active pixels

Flash EPROM:

16 GB flash memory (nicht flüchtiger Speicher)

Pixelgröße:

3.45(H) x 3.45(V) µm

Shutter:

1 µsec + steps of 1 µsec, High-speed shutter

Integration:

Global Shutter

Aufnahme:

Programmkontrollierter oder externer High-Speed-Trigger, Vollbild & partieller Scan (AOI), Aufnahme jitterfrei

Prozessor:

Dual-Core ARM Cortex-A9 mit 2 x 866 MHz und integriertem FPGA

RAM:

512 MB DDR-SDRAM

Dig. I/Os:

10 programmierbare Ein-/Ausgänge: 6 x Input, 4 x Output

Trigger I/Os:

1 Trigger Eingang (opto-entkoppelt)

Schnittstellen:

Ethernet 1 Gbit / 100 Mbit / 10 Mbit

Betriebsspannung:

24V DC, 300mA without I/O usage.

Arbeitsabstand:

80 mm - 325 mm (6/30)
75 mm - 280 mm (6/32)
70 mm - 245 mm (6/34)
65 mm - 220 mm (6/36)
60 mm - 195 mm (6/38)
55 mm - 175 mm (6/40)
50 mm - 160 mm (6/42)

Horizontaler Messbereich:

80 mm - 265 mm (6/30)
80 mm - 230 mm (6/32)
75 mm - 205 mm (6/34)
75 mm - 185 mm (6/36)
70 mm - 165 mm (6/38)
70 mm - 150 mm (6/40)
70 mm - 140 mm (6/42)

Auflösung lateral:

70 µm - 210 µm (6/30)
70 µm - 190 µm (6/32)
60 µm - 170 µm (6/34)
60 µm - 150 µm (6/36)
60 µm - 140 µm (6/38)
60 µm - 120 µm (6/40)
60 µm - 120 µm (6/42)

Auflösung vertikal:

10 µm - 90 µm (6/30)
10 µm - 70 µm (6/32)
10 µm - 60 µm (6/34)
10 µm - 50 µm (6/36)
10 µm - 40 µm (6/38)
10 µm - 30 µm (6/40)
10 µm - 30 µm (6/42)

Übersicht Messbereiche

Details & Tabelle für VC nano 3D-Z regular 6/xx (nur auf Englisch verfügbar)

Hardware-Doku der VC nano 3D-Z-Modelle

VC nano 3D-Z Series Operating Manual (nur auf Englisch verfügbar)

Das ZYNQ SoC-Modul, das in den Z-Modellen eingesetzt wird, erlaubt dank des frei programmierbaren FPGAs enorme Leistungssteigerungen. Die FPGA-Programmierung bietet große Vorteile, wo eine geringe Leistungsaufnahme und hohe Geschwindigkeiten erforderlich sind.

MICHAEL ENGEL INHABER von Vision Components & ERFINDER DER SMART KAMERA

Sven Klette-Matzat - Vertriebsleiter - OEM-Lösungen - Vision Components

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Jan-Erik Schmitt - Geschäftsführer Vertrieb - Vision Components

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Shinobu Minobe: Vertrieb Japan, Vision Components Japan Office

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M +81 (80) 3023-2314
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