VC nano 3D-Z xlarge 12/xx

Optimal für Arbeitsabstände von 410-875 mm (12/24 xlarge) bzw. 200-335 mm (12/44 xlarge) und mit Auflösungen von 140-290 µm bzw. 100-130 µm lateral und 30-110 µm bzw. 20-30 µm vertikal.

VC nano 3D-Z Lasertriangulationssensor - Draufsicht

Schutzgehäuse

Geschützt nach IP67 Standard und natürlich mit M12-Steckverbindern.

Laser

blaue Laser der Klasse 2, Wellenlänge 450 nm, 130 mW

Dig. I/Os

10 frei programmierbare Ein-/Ausgänge, Encoder und 1 Gbit-Schnittstelle

intelligente Kamera

Bildaufnahme und -verarbeitung durch eine VCSBC nano Z Platinenkamera, Scanrate bis zu 2kHz

Produkte / OEM Embedded Vision Systeme / 3D-Systeme / ARM Laser Triangulation / VC nano 3D-Z xlarge 12/xx

Kurz-Info

1/2.9" CMOS
Auflösung: 1408(H) x 1080(V) active Pixel
Scanrate: bis zu 2 kHz max.
Flash EPROM: 16 GB
Encoder interface: Yes
Trigger input: Yes
Power Supply: 24 V +/-20 % DC, max. 300 mA

Laser: Laser class 2, blaue Laserlinie, Wellenlänge von 450 nm
Stromaufnahme: 7.2 W
Abmessungen: ca. 312,5 mm x 65 mm x 37 mm, ca. 400 g

2 kHz

SCAN RATE

450 nm

WELLENLÄNGE

866

MHz DUAL-CORE ARM

PROGRAMMIERBARE I/Os

312,5 x 65 x 37

in mm GRÖSSE

Spezifikationen

Sensor:

1/2.9" CMOS, Sony IMX273LLR, monochrome version

Auflösung:

1408(H) x 1080(V), active pixels

Flash EPROM:

16 GB flash memory (nicht flüchtiger Speicher)

Pixelgröße:

3.45(H) x 3.45(V) µm

Shutter:

1 µsec + steps of 1 µsec, High-speed shutter

Integration:

Global Shutter

Aufnahme:

Programmkontrollierter oder externer High-Speed-Trigger, Vollbild & partieller Scan (AOI), Aufnahme jitterfrei

Prozessor:

Dual-Core ARM Cortex-A9 mit 2 x 866 MHz und integriertem FPGA

RAM:

512 MB DDR-SDRAM

Dig. I/Os:

10 programmierbare Ein-/Ausgänge: 6 x Input, 4 x Output

Trigger I/Os:

1 Trigger Eingang (opto-entkoppelt)

Schnittstellen:

Ethernet 1 Gbit / 100 Mbit / 10 Mbit

Betriebsspannung:

24V DC, 300mA without I/O usage.

Arbeitsabstand:

410 mm - 875 mm (12/24)
380 mm - 765 mm (12/26)
355 mm - 680 mm (12/28)
330 mm - 615 mm (12/30)
310 mm - 555 mm (12/32)
285 mm - 505 mm (12/34)
270 mm - 460 mm (12/36)
250 mm - 425 mm (12/38)
235 mm - 390 mm (12/40)
215 mm - 365 mm (12/42)
200 mm - 335 mm (12/44)

Horizontaler Messbereich:

175 mm - 365 mm (12/24)
165 mm - 320 mm (12/26)
160 mm - 290 mm (12/28)
150 mm - 260 mm (12/30)
145 mm - 240 mm (12/32)
140 mm - 220 mm (12/34)
135 mm - 205 mm (12/36)
130 mm - 195 mm (12/38)
125 mm - 180 mm (12/40)
120 mm - 170 mm (12/42)
120 mm - 165 mm (12/44)

Auflösung lateral:

140 µm - 290 µm (12/24)
140 µm - 260 µm (12/26)
130 µm - 230 µm (12/28)
120 µm - 210 µm (12/30)
120 µm - 190 µm (12/32)
110 µm - 180 µm (12/34)
110 µm - 170 µm (12/36)
110 µm - 160 µm (12/38)
100 µm - 150 µm (12/40)
100 µm - 140 µm (12/42)
100 µm - 130 µm (12/44)

Auflösung vertikal:

30 µm - 110 µm (12/24)
30 µm - 90 µm (12/26)
30 µm - 70 µm (12/28)
20 µm - 60 µm (12/30)
20 µm - 50 µm (12/32)
20 µm - 50 µm (12/34)
20 µm - 40 µm (12/36)
20 µm - 40 µm (12/38)
20 µm - 30 µm (12/40)
20 µm - 30 µm (12/42)
20 µm - 30 µm (12/44)

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VC nano 3D-Z Series Operating Manual (nur auf Englisch verfügbar)

Das ZYNQ SoC-Modul, das in den Z-Modellen eingesetzt wird, erlaubt dank des frei programmierbaren FPGAs enorme Leistungssteigerungen. Die FPGA-Programmierung bietet große Vorteile, wo eine geringe Leistungsaufnahme und hohe Geschwindigkeiten erforderlich sind.

MICHAEL ENGEL INHABER von Vision Components & ERFINDER DER SMART KAMERA