VC nano 3D-Z xlarge 6/xx

Optimal für Arbeitsabstände von 245-1050 mm (6/30 xlarge) bzw. 145-470 mm (6/44 xlarge) und mit Auflösungen von 210-690 µm bzw. 180-340 µm lateral und 30-300 µm bzw. 20-80 µm vertikal.

VC nano 3D-Z Lasertriangulationssensor - Draufsicht

Schutzgehäuse

Geschützt nach IP67 Standard und natürlich mit M12-Steckverbindern.

Laser

blaue Laser der Klasse 2, Wellenlänge 450 nm, 130 mW

Dig. I/Os

10 frei programmierbare Ein-/Ausgänge, Encoder und 1 Gbit-Schnittstelle

intelligente Kamera

Bildaufnahme und -verarbeitung durch eine VCSBC nano Z Platinenkamera, Scanrate bis zu 2kHz

Produkte / OEM Embedded Vision Systeme / 3D-Systeme / ARM Laser Triangulation / VC nano 3D-Z xlarge 6/xx

Kurz-Info

1/2.9" CMOS
Auflösung: 1408(H) x 1080(V) active Pixel
Scanrate: bis zu 2 kHz max.
Flash EPROM: 16 GB
Encoder interface: Yes
Trigger input: Yes
Power Supply: 24 V +/-20 % DC, max. 300 mA

Laser: Laser class 2, blaue Laserlinie, Wellenlänge von 450 nm
Stromaufnahme: 7.2 W
Abmessungen: ca. 312,5 mm x 65 mm x 37 mm, ca. 400 g

2 kHz

SCAN RATE

450 nm

WELLENLÄNGE

866

MHz DUAL-CORE ARM

10

PROGRAMMIERBARE I/Os

312,5 x 65 x 37

in mm GRÖSSE

Spezifikationen

Sensor:

1/2.9" CMOS, sony IMX273LLR, monochrome version

Auflösung:

1408(H) x 1080(V), active pixels

Flash EPROM:

16 GB flash memory (nicht flüchtiger Speicher)

Pixelgröße:

3.45(H) x 3.45(V) µm

Shutter:

1 µsec + steps of 1 µsec, High-speed shutter

Integration:

Global Shutter

Aufnahme:

Programmkontrollierter oder externer High-Speed-Trigger, Vollbild & partieller Scan (AOI), Aufnahme jitterfrei

Prozessor:

Dual-Core ARM Cortex-A9 mit 2 x 866 MHz und integriertem FPGA

RAM:

512 MB DDR-SDRAM

Dig. I/Os:

10 programmierbare Ein-/Ausgänge: 6 x Input, 4 x Output

Trigger I/Os:

1 Trigger Eingang (opto-entkoppelt)

Schnittstellen:

Ethernet 1 Gbit / 100 Mbit / 10 Mbit

Betriebsspannung:

24V DC, 300mA without I/O usage.

Arbeitsabstand:

245 mm - 1050 mm (6/30)
230 mm - 900 mm (6/32)
215 mm 790 mm (6/34)
200 mm - 700 mm (6/36)
185 mm - 630 mm (6/38)
170 mm - 565 mm (6/40)
160 mm - 515 mm (6/42)
145 mm - 470 mm (6/44)

Horizontaler Messbereich:

260 mm - 870 mm (6/30)
255 mm - 755 mm (6/32)
245 mm - 665 mm (6/34)
240 mm - 595 mm (6/36)
235 mm - 540 mm (6/38)
230 mm - 495 mm (6/40)
225 mm - 460 mm (6/42)
225 mm - 425 mm (6/44)

Auflösung lateral:

210 µm - 690 µm (6/30)
200 µm - 600 µm (6/32)
200 µm - 530 µm (6/34)
190 µm - 470 µm (6/36)
190 µm - 430 µm (6/38)
180 µm - 390 µm (6/40)
180 µm - 360 µm (6/42)
180 µm - 340 µm (6/44)

Auflösung vertikal:

30 µm - 300 µm (6/30)
30 µm - 230 µm (6/32)
30 µm - 180 µm (6/34)
30 µm - 150 µm (6/36)
30 µm - 120 µm (6/38)
30 µm - 100 µm (6/40)
20 µm - 90 µm (6/42)
20 µm - 80 µm (6/44)

Hier geht's zur Hardware-Doku

VC nano 3D-Z Series Operating Manual (nur auf Englisch verfügbar)

Das ZYNQ SoC-Modul, das in den Z-Modellen eingesetzt wird, erlaubt dank des frei programmierbaren FPGAs enorme Leistungssteigerungen. Die FPGA-Programmierung bietet große Vorteile, wo eine geringe Leistungsaufnahme und hohe Geschwindigkeiten erforderlich sind.

MICHAEL ENGEL INHABER von Vision Components & ERFINDER DER SMART KAMERA