VC nano 3D-Z xlarge 8/xx

Optimal für Arbeitsabstände von 350-1230 mm (8/24 xlarge) bzw. 175-395 mm (8/44 xlarge) und mit Auflösungen von 190-600 µm bzw. 140-220 µm lateral und 40-310 µm bzw. 20-50 µm vertikal.

Schutzgehäuse

Geschützt nach IP67 Standard und natürlich mit M12-Steckverbindern.

Laser

blaue Laser der Klasser 2, Wellenlänge 450 nm, 130 mW

Dig. I/Os

10 frei programmierbare Ein-/Ausgänge, Encoder und 1 Gbit-Schnittstelle

intelligente Kamera

Bildaufnahme und -verarbeitung durch eine VCSBC nano Z Platinenkamera, Scanrate bis zu 2kHz

Produkte / OEM Embedded Vision Systeme / 3D-Systeme / ARM Laser Triangulation / VC nano 3D-Z xlarge 8/xx

Kurz-Info

1/2.9" CMOS
Auflösung: 1408(H) x 1080(V) active Pixel
Scanrate: bis zu 2 kHz max.
Flash EPROM: 16 GB
Encoder interface: Yes
Trigger input: Yes
Power Supply: 24 V +/-20 % DC, max. 300 mA

Laser: Laser class 2, blaue Laserlinie, Wellenlänge von 450 nm
Stromaufnahme: 7.2 W
Abmessungen: ca. 312,5 mm x 65 mm x 37 mm, ca. 400 g

2 kHz

SCAN RATE

450 nm

WELLENLÄNGE

866

MHz DUAL-CORE ARM

PROGRAMMIERBARE I/Os

312,5 x 65 x 37

in mm GRÖSSE

Spezifikationen

Sensor:

1/2.9" CMOS, sony IMX273LLR, monochrome version

Auflösung:

1408(H) x 1080(V), active pixels

Flash EPROM:

16 GB flash memory (nicht flüchtiger Speicher)

Pixelgröße:

3.45(H) x 3.45(V) µm

Shutter:

1 µsec + steps of 1 µsec, High-speed shutter

Integration:

Global Shutter

Aufnahme:

Programmkontrollierter oder externer High-Speed-Trigger, Vollbild & partieller Scan (AOI), Aufnahme jitterfrei

Prozessor:

Dual-Core ARM Cortex-A9 mit 2 x 866 MHz und integriertem FPGA

RAM:

512 MB DDR-SDRAM

Dig. I/Os:

10 programmierbare Ein-/Ausgänge: 6 x Input, 4 x Output

Trigger I/Os:

1 Trigger Eingang (opto-entkoppelt)

Schnittstellen:

Ethernet 1 Gbit / 100 Mbit / 10 Mbit

Betriebsspannung:

24V DC, 300mA without I/O usage.

Arbeitsabstand:

350 mm - 1230 mm (8/24)
325 mm - 1035 mm (8/26)
305 mm - 890 mm (8/28)
285 mm - 780 mm (8/30)
265 mm - 695 mm (8/32)
245 mm - 620 mm (8/34)
230 mm - 565 mm (8/36)
215 mm - 510 mm (8/38)
200 mm - 470 mm (8/40)
185 mm - 430 mm (8/42)
175 mm - 395 mm (8/44)

Horizontaler Messbereich:

240 mm - 760 mm (8/24)
225 mm - 640 mm (8/26)
220 mm - 555 mm (8/28)
210 mm - 495 mm (8/30)
200 mm - 440 mm (8/32)
195 mm - 400 mm (8/34)
190 mm - 370 mm (8/36)
185 mm - 340 mm (8/38)
180 mm - 315 mm (8/40)
175 mm - 295 mm (8/42)
170 mm - 280 mm (8/44)

Auflösung lateral:

190 µm - 600 µm (8/24)
180 µm - 510 µm (8/26)
180 µm - 440 µm (8/28)
170 µm - 390 µm (8/30)
160 µm - 350 µm (8/32)
160 µm - 320 µm (8/34)
150 µm - 290 µm (8/36)
150 µm - 270 µm (8/38)
150 µm - 250 µm (8/40)
140 µm - 240 µm (8/42)
140 µm - 220 µm (8/44)

Auflösung vertikal:

40 µm - 310 µm (8/24)
30 µm - 230 µm (8/26)
30 µm - 170 µm (8/28)
30 µm - 130 µm (8/30)
30 µm - 110 µm (8/32)
30 µm - 90 µm (8/34)
20 µm - 80 µm (8/36)
20 µm - 70 µm (8/38)
20 µm - 60 µm (8/40)
20 µm - 50 µm (8/42)
20 µm - 50 µm (8/44)

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VC nano 3D-Z Series Operating Manual (nur auf Englisch verfügbar)

Das ZYNQ SoC-Modul, das in den Z-Modellen eingesetzt wird, erlaubt dank des frei programmierbaren FPGAs enorme Leistungssteigerungen. Die FPGA-Programmierung bietet große Vorteile, wo eine geringe Leistungsaufnahme und hohe Geschwindigkeiten erforderlich sind.

MICHAEL ENGEL INHABER von Vision Components & ERFINDER DER SMART KAMERA