VC nano 3D-Z xxlarge 12/xx

Optimal für Arbeitsabstände von 670-1435 mm (12/24 xxlarge) bzw. 410-700 mm (12/38 xxlarge) und mit Auflösungen von 230-470 µm bzw. 170-260 µm lateral und 50-180 µm bzw. 30-60 µm vertikal.

VC nano 3D-Z Lasertriangulationssensor - Draufsicht

Schutzgehäuse

Geschützt nach IP67 Standard und natürlich mit M12-Steckverbindern.

Laser

blaue Laser der Klasse 2, Wellenlänge 450 nm, 130 mW

Dig. I/Os

10 frei programmierbare Ein-/Ausgänge, Encoder und 1 Gbit-Schnittstelle

intelligente Kamera

Bildaufnahme und -verarbeitung durch eine VCSBC nano Z Platinenkamera, Scanrate bis zu 2kHz

Produkte / OEM Embedded Vision Systeme / 3D-Systeme / ARM Laser Triangulation / VC nano 3D-Z xxlarge 12/xx

Kurz-Info

1/2.9" CMOS
Auflösung: 1408(H) x 1080(V) active Pixel
Scanrate: bis zu 2 kHz max.
Flash EPROM: 16 GB
Encoder interface: Yes
Trigger input: Yes
Power Supply: 24 V +/-20 % DC, max. 300 mA

Laser: Laser class 2, blaue Laserlinie, Wellenlänge von 450 nm
Stromaufnahme: 7.2 W
Abmessungen: ca. 472 mm x 83 mm x 37 mm, ca. 400 g

2 kHz

SCAN RATE

450 nm

WELLENLÄNGE

866

MHz DUAL-CORE ARM

PROGRAMMIERBARE I/Os

472 x 83 x 37

in mm GRÖSSE

Spezifikationen

Sensor:

1/2.9" CMOS, Sony IMX273LLR, monochrome version

Auflösung:

1408(H) x 1080(V), active pixels

Flash EPROM:

16 GB flash memory (nicht flüchtiger Speicher)

Pixelgröße:

3.45(H) x 3.45(V) µm

Shutter:

1 µsec + steps of 1 µsec, High-speed shutter

Integration:

Global Shutter

Aufnahme:

Programmkontrollierter oder externer High-Speed-Trigger, Vollbild & partieller Scan (AOI), Aufnahme jitterfrei

Prozessor:

Dual-Core ARM Cortex-A9 mit 2 x 866 MHz und integriertem FPGA

RAM:

512 MB DDR-SDRAM

Dig. I/Os:

10 programmierbare Ein-/Ausgänge: 6 x Input, 4 x Output

Trigger I/Os:

1 Trigger Eingang (opto-entkoppelt)

Schnittstellen:

Ethernet 1 Gbit / 100 Mbit / 10 Mbit

Betriebsspannung:

24V DC, 300mA without I/O usage.

Arbeitsabstand:

670 mm - 1435 mm (12/24)
625 mm - 1260 mm (12/26)
580 mm - 1120 mm (12/28)
540 mm - 1005 mm (12/30)
505 mm - 910 mm (12/32)
470 mm - 830 mm (12/34)
435 mm - 760 mm (12/36)
410 mm - 700 mm (12/38)

Horizontaler Messbereich:

290 mm - 600 mm (12/24)
275 mm - 530 mm (12/26)
260 mm - 475 mm (12/28)
250 mm - 435 mm (12/30)
240 mm - 395 mm (12/32)
230 mm - 365 mm (12/34)
220 mm - 340 mm (12/36)
215 mm - 320 mm (12/38)

Auflösung lateral:

230 µm - 470 µm (12/24)
220 µm - 420 µm (12/26)
210 µm - 380 µm (12/28)
200 µm - 340 µm (12/30)
190 µm - 320 µm (12/32)
190 µm - 290 µm (12/34)
180 µm - 270 µm (12/36)
170 µm - 260 µm (12/38)

Auflösung vertikal:

50 µm - 180 µm (12/24)
40 µm - 140 µm (12/26)
40 µm - 120 µm (12/28)
40 µm - 100 µm (12/30)
30 µm - 80 µm (12/32)
30 µm - 70 µm (12/34)
30 µm - 60 µm (12/36)
30 µm - 60 µm (12/38)

Hier geht's zur Hardware-Doku

VC nano 3D-Z Series Operating Manual (nur auf Englisch verfügbar)

Das ZYNQ SoC-Modul, das in den Z-Modellen eingesetzt wird, erlaubt dank des frei programmierbaren FPGAs enorme Leistungssteigerungen. Die FPGA-Programmierung bietet große Vorteile, wo eine geringe Leistungsaufnahme und hohe Geschwindigkeiten erforderlich sind.

MICHAEL ENGEL INHABER von Vision Components & ERFINDER DER SMART KAMERA