VC nano 3D-Z xxlarge 8/xx

Optimal für Arbeitsabstände von 575-2025 mm (8/24 xxlarge) bzw. 280-650 mm (8/44 xxlarge) und mit Auflösungen von 310-980 µm bzw. 220-360 µm lateral und 60-510 µm bzw. 30-70 µm vertikal.

Schutzgehäuse

Geschützt nach IP67 Standard und natürlich mit M12-Steckverbindern.

Laser

blaue Laser der Klasser 2, Wellenlänge 450 nm, 130 mW

Dig. I/Os

10 frei programmierbare Ein-/Ausgänge, Encoder und 1 Gbit-Schnittstelle

intelligente Kamera

Bildaufnahme und -verarbeitung durch eine VCSBC nano Z Platinenkamera, Scanrate bis zu 2kHz

Produkte / OEM Embedded Vision Systeme / 3D-Systeme / ARM Laser Triangulation / VC nano 3D-Z xxlarge 8/xx

Kurz-Info

1/2.9" CMOS
Auflösung: 1408(H) x 1080(V) active Pixel
Scanrate: bis zu 2 kHz max.
Flash EPROM: 16 GB
Encoder interface: Yes
Trigger input: Yes
Power Supply: 24 V +/-20 % DC, max. 300 mA

Laser: Laser class 2, blaue Laserlinie, Wellenlänge von 450 nm
Stromaufnahme: 7.2 W
Abmessungen: ca. 472 mm x 65 mm x 37 mm, ca. 400 g

2 kHz

SCAN RATE

450 nm

WELLENLÄNGE

866

MHz DUAL-CORE ARM

PROGRAMMIERBARE I/Os

472 x 65 x 37

in mm GRÖSSE

Spezifikationen

Sensor:

1/2.9" CMOS, sony IMX273LLR, monochrome version

Auflösung:

1408(H) x 1080(V), active pixels

Flash EPROM:

16 GB flash memory (nicht flüchtiger Speicher)

Pixelgröße:

3.45(H) x 3.45(V) µm

Shutter:

1 µsec + steps of 1 µsec, High-speed shutter

Integration:

Global Shutter

Aufnahme:

Programmkontrollierter oder externer High-Speed-Trigger, Vollbild & partieller Scan (AOI), Aufnahme jitterfrei

Prozessor:

Dual-Core ARM Cortex-A9 mit 2 x 866 MHz und integriertem FPGA

RAM:

512 MB DDR-SDRAM

Dig. I/Os:

10 programmierbare Ein-/Ausgänge: 6 x Input, 4 x Output

Trigger I/Os:

1 Trigger Eingang (opto-entkoppelt)

Schnittstellen:

Ethernet 1 Gbit / 100 Mbit / 10 Mbit

Betriebsspannung:

24V DC, 300mA without I/O usage.

Arbeitsabstand:

575 mm - 2025 mm (8/24)
535 mm - 1700 mm (8/26)
495 mm - 1465 mm (8/28)
465 mm - 1285 mm (8/30)
430 mm - 1140 mm (8/32)
405 mm - 1020 mm (8/34)
375 mm - 925 mm (8/36)
350 mm - 840 mm (8/38)
325 mm - 770 mm (8/40)
305 mm - 705 mm (8/42)
280 mm - 650 mm (8/44)

Horizontaler Messbereich:

390 mm - 1250 mm (8/24)
375 mm - 1055 mm (8/26)
360 mm - 915 mm (8/28)
345 mm - 810 mm (8/30)
330 mm - 730 mm (8/32)
320 mm - 660 mm (8/34)
310 mm - 605 mm (8/36)
300 mm - 560 mm (8/38)
295 mm - 520 mm (8/40)
280 mm - 460 mm (8/44)

Auflösung lateral:

310 µm - 980 µm (8/24)
300 µm - 830 µm (8/26)
290 µm - 720 µm (8/28)
280 µm - 640 µm (8/30)
270 µm - 580 µm (8/32)
260 µm - 520 µm (8/34)
250 µm - 480 µm (8/36)
240 µm - 440 µm (8/38)
240 µm - 410 µm (8/40)
230 µm - 390 µm (8/42)
220 µm - 360 µm (8/44)

Auflösung vertikal:

60 µm - 510 µm (8/24)
50 µm - 370 µm (8/26)
50 µm - 280 µm (8/28)
40 µm - 220 µm (8/30)
40 µm - 180 µm (8/32)
40 µm - 150 µm (8/34)
40 µm - 120 µm (8/36)
40 µm - 110 µm (8/38)
30 µm - 90 µm (8/40)
30 µm - 80 µm (8/42)
30 µm - 70 µm (8/44)

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VC nano 3D-Z Series Operating Manual (nur auf Englisch verfügbar)

Das ZYNQ SoC-Modul, das in den Z-Modellen eingesetzt wird, erlaubt dank des frei programmierbaren FPGAs enorme Leistungssteigerungen. Die FPGA-Programmierung bietet große Vorteile, wo eine geringe Leistungsaufnahme und hohe Geschwindigkeiten erforderlich sind.

MICHAEL ENGEL INHABER von Vision Components & ERFINDER DER SMART KAMERA