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VC nano 3D-Z xlarge 12/xx

Optimal für Arbeitsabstände von 410-875 mm (12/24 xlarge) bzw. 200-335 mm (12/44 xlarge) und mit Auflösungen von 140-290 µm bzw. 100-130 µm lateral und 30-110 µm bzw. 20-30 µm vertikal.

Schutzgehäuse
Geschützt nach IP67 Standard und natürlich mit M12-Steckverbindern.
Laser
blaue Laser der Klasser 2, Wellenlänge 450 nm, 130 mW
Dig. I/Os
10 frei programmierbare Ein-/Ausgänge, Encoder und 1 Gbit-Schnittstelle
intelligente Kamera
Bildaufnahme und -verarbeitung durch eine VCSBC nano Z Platinenkamera, Scanrate bis zu 2kHz

Kurz-Info

  • 1/2.9" CMOS
  • Auflösung: 1408(H) x 1080(V) active Pixel
  • Scanrate: bis zu 2 kHz max.
  • Flash EPROM: 16 GB
  • Encoder interface: Yes
  • Trigger input: Yes
  • Power Supply: 24 V +/-20 % DC, max. 300 mA
  • Laser: Laser class 2, blaue Laserlinie, Wellenlänge von 450 nm
  • Stromaufnahme: 7.2 W
  • Abmessungen: ca. 312,5 mm x 65 mm x 37 mm, ca. 400 g
2 kHz
SCAN RATE
450 nm
WELLENLÄNGE
866
MHz DUAL-CORE ARM
10
PROGRAMMIERBARE I/Os
312,5 x 65 x 37
in mm GRÖSSE
VC nano 3D-Z xlarge

Spezifikationen

Sensor:
1/2.9" CMOS, sony IMX273LLR, monochrome version
Auflösung:
1408(H) x 1080(V), active pixels
Flash EPROM:
16 GB flash memory (nicht flüchtiger Speicher)
Pixelgröße:
3.45(H) x 3.45(V) µm
Shutter:
1 µsec + steps of 1 µsec, High-speed shutter
Integration:
Global Shutter
Aufnahme:
Programmkontrollierter oder externer High-Speed-Trigger, Vollbild & partieller Scan (AOI), Aufnahme jitterfrei
Prozessor:
Dual-Core ARM Cortex-A9 mit 2 x 866 MHz und integriertem FPGA
RAM:
512 MB DDR-SDRAM
Dig. I/Os:
10 programmierbare Ein-/Ausgänge: 6 x Input, 4 x Output
Trigger I/Os:
1 Trigger Eingang (opto-entkoppelt)
Schnittstellen:
Ethernet 1 Gbit / 100 Mbit / 10 Mbit
Betriebsspannung:
24V DC, 300mA without I/O usage.
Arbeitsabstand:
410 mm - 875 mm (12/24)
380 mm - 765 mm (12/26)
355 mm - 680 mm (12/28)
330 mm - 615 mm (12/30)
310 mm - 555 mm (12/32)
285 mm - 505 mm (12/34)
270 mm - 460 mm (12/36)
250 mm - 425 mm (12/38)
235 mm - 390 mm (12/40)
215 mm - 365 mm (12/42)
200 mm - 335 mm (12/44)
Horizontaler Messbereich:
175 mm - 365 mm (12/24)
165 mm - 320 mm (12/26)
160 mm - 290 mm (12/28)
150 mm - 260 mm (12/30)
145 mm - 240 mm (12/32)
140 mm - 220 mm (12/34)
135 mm - 205 mm (12/36)
130 mm - 195 mm (12/38)
125 mm - 180 mm (12/40)
120 mm - 170 mm (12/42)
120 mm - 165 mm (12/44)
Auflösung lateral:
140 µm - 290 µm (12/24)
140 µm - 260 µm (12/26)
130 µm - 230 µm (12/28)
120 µm - 210 µm (12/30)
120 µm - 190 µm (12/32)
110 µm - 180 µm (12/34)
110 µm - 170 µm (12/36)
110 µm - 160 µm (12/38)
100 µm - 150 µm (12/40)
100 µm - 140 µm (12/42)
100 µm - 130 µm (12/44)
Auflösung vertikal:
30 µm - 110 µm (12/24)
30 µm - 90 µm (12/26)
30 µm - 70 µm (12/28)
20 µm - 60 µm (12/30)
20 µm - 50 µm (12/32)
20 µm - 50 µm (12/34)
20 µm - 40 µm (12/36)
20 µm - 40 µm (12/38)
20 µm - 30 µm (12/40)
20 µm - 30 µm (12/42)
20 µm - 30 µm (12/44)

Das ZYNQ SoC-Modul, das in den Z-Modellen eingesetzt wird, erlaubt dank des frei programmierbaren FPGAs enorme Leistungssteigerungen. Die FPGA-Programmierung bietet große Vorteile, wo eine geringe Leistungsaufnahme und hohe Geschwindigkeiten erforderlich sind.

MICHAEL ENGEL INHABER von Vision Components & ERFINDER DER SMART KAMERA

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