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VC nano 3D-Z xlarge 8/xx

Optimal für Arbeitsabstände von 350-1230 mm (8/24 xlarge) bzw. 175-395 mm (8/44 xlarge) und mit Auflösungen von 190-600 µm bzw. 140-220 µm lateral und 40-310 µm bzw. 20-50 µm vertikal.

Schutzgehäuse
Geschützt nach IP67 Standard und natürlich mit M12-Steckverbindern.
Laser
blaue Laser der Klasser 2, Wellenlänge 450 nm, 130 mW
Dig. I/Os
10 frei programmierbare Ein-/Ausgänge, Encoder und 1 Gbit-Schnittstelle
intelligente Kamera
Bildaufnahme und -verarbeitung durch eine VCSBC nano Z Platinenkamera, Scanrate bis zu 2kHz

Kurz-Info

  • 1/2.9" CMOS
  • Auflösung: 1408(H) x 1080(V) active Pixel
  • Scanrate: bis zu 2 kHz max.
  • Flash EPROM: 16 GB
  • Encoder interface: Yes
  • Trigger input: Yes
  • Power Supply: 24 V +/-20 % DC, max. 300 mA
  • Laser: Laser class 2, blaue Laserlinie, Wellenlänge von 450 nm
  • Stromaufnahme: 7.2 W
  • Abmessungen: ca. 312,5 mm x 65 mm x 37 mm, ca. 400 g
2 kHz
SCAN RATE
450 nm
WELLENLÄNGE
866
MHz DUAL-CORE ARM
10
PROGRAMMIERBARE I/Os
312,5 x 65 x 37
in mm GRÖSSE
VC nano 3D-Z xlarge

Spezifikationen

Sensor:
1/2.9" CMOS, sony IMX273LLR, monochrome version
Auflösung:
1408(H) x 1080(V), active pixels
Flash EPROM:
16 GB flash memory (nicht flüchtiger Speicher)
Pixelgröße:
3.45(H) x 3.45(V) µm
Shutter:
1 µsec + steps of 1 µsec, High-speed shutter
Integration:
Global Shutter
Aufnahme:
Programmkontrollierter oder externer High-Speed-Trigger, Vollbild & partieller Scan (AOI), Aufnahme jitterfrei
Prozessor:
Dual-Core ARM Cortex-A9 mit 2 x 866 MHz und integriertem FPGA
RAM:
512 MB DDR-SDRAM
Dig. I/Os:
10 programmierbare Ein-/Ausgänge: 6 x Input, 4 x Output
Trigger I/Os:
1 Trigger Eingang (opto-entkoppelt)
Schnittstellen:
Ethernet 1 Gbit / 100 Mbit / 10 Mbit
Betriebsspannung:
24V DC, 300mA without I/O usage.
Arbeitsabstand:
350 mm - 1230 mm (8/24)
325 mm - 1035 mm (8/26)
305 mm - 890 mm (8/28)
285 mm - 780 mm (8/30)
265 mm - 695 mm (8/32)
245 mm - 620 mm (8/34)
230 mm - 565 mm (8/36)
215 mm - 510 mm (8/38)
200 mm - 470 mm (8/40)
185 mm - 430 mm (8/42)
175 mm - 395 mm (8/44)
Horizontaler Messbereich:
240 mm - 760 mm (8/24)
225 mm - 640 mm (8/26)
220 mm - 555 mm (8/28)
210 mm - 495 mm (8/30)
200 mm - 440 mm (8/32)
195 mm - 400 mm (8/34)
190 mm - 370 mm (8/36)
185 mm - 340 mm (8/38)
180 mm - 315 mm (8/40)
175 mm - 295 mm (8/42)
170 mm - 280 mm (8/44)
Auflösung lateral:
190 µm - 600 µm (8/24)
180 µm - 510 µm (8/26)
180 µm - 440 µm (8/28)
170 µm - 390 µm (8/30)
160 µm - 350 µm (8/32)
160 µm - 320 µm (8/34)
150 µm - 290 µm (8/36)
150 µm - 270 µm (8/38)
150 µm - 250 µm (8/40)
140 µm - 240 µm (8/42)
140 µm - 220 µm (8/44)
Auflösung vertikal:
40 µm - 310 µm (8/24)
30 µm - 230 µm (8/26)
30 µm - 170 µm (8/28)
30 µm - 130 µm (8/30)
30 µm - 110 µm (8/32)
30 µm - 90 µm (8/34)
20 µm - 80 µm (8/36)
20 µm - 70 µm (8/38)
20 µm - 60 µm (8/40)
20 µm - 50 µm (8/42)
20 µm - 50 µm (8/44)

Das ZYNQ SoC-Modul, das in den Z-Modellen eingesetzt wird, erlaubt dank des frei programmierbaren FPGAs enorme Leistungssteigerungen. Die FPGA-Programmierung bietet große Vorteile, wo eine geringe Leistungsaufnahme und hohe Geschwindigkeiten erforderlich sind.

MICHAEL ENGEL INHABER von Vision Components & ERFINDER DER SMART KAMERA

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