VC nano 3D-Z xxlarge 8/xx

Optimal für Arbeitsabstände von 465-1285 mm (8/30 xxlarge) bzw. 280-650 mm (8/44 xxlarge) und mit Auflösungen von 280-640 µm bzw. 220-360 µm lateral und 40-220 µm bzw. 30-70 µm vertikal.

VC nano 3D-Z Lasertriangulationssensor - Draufsicht
Schutzgehäuse
Geschützt nach IP67 Standard und natürlich mit M12-Steckverbindern.
Laser
blaue Laser der Klasse 2, Wellenlänge 450 nm, 130 mW
Dig. I/Os
10 frei programmierbare Ein-/Ausgänge, Encoder und 1 Gbit-Schnittstelle
intelligente Kamera
Bildaufnahme und -verarbeitung durch eine VCSBC nano Z Platinenkamera, Scanrate bis zu 2kHz

Kurz-Info

  • 1/2.9" CMOS
  • Auflösung: 1408(H) x 1080(V) active Pixel
  • Scanrate: bis zu 2 kHz max.
  • Flash EPROM: 16 GB
  • Encoder interface: Yes
  • Trigger input: Yes
  • Power Supply: 24 V +/-20 % DC, max. 300 mA
  • Laser: Laser class 2, blaue Laserlinie, Wellenlänge von 450 nm
  • Stromaufnahme: 7.2 W
  • Abmessungen: ca. 472 mm x 83 mm x 37 mm, ca. 400 g
2 kHz
SCAN RATE
450 nm
WELLENLÄNGE
866
MHz DUAL-CORE ARM
10
PROGRAMMIERBARE I/Os
472 x 83 x 37
in mm GRÖSSE
Lichtschnittsensor VC nano 3D Z xxlarge 8

Spezifikationen

Sensor:
1/2.9" CMOS, Sony IMX273LLR, monochrome version
Auflösung:
1408(H) x 1080(V), active pixels
Flash EPROM:
16 GB flash memory (nicht flüchtiger Speicher)
Pixelgröße:
3.45(H) x 3.45(V) µm
Shutter:
1 µsec + steps of 1 µsec, High-speed shutter
Integration:
Global Shutter
Aufnahme:
Programmkontrollierter oder externer High-Speed-Trigger, Vollbild & partieller Scan (AOI), Aufnahme jitterfrei
Prozessor:
Dual-Core ARM Cortex-A9 mit 2 x 866 MHz und integriertem FPGA
RAM:
512 MB DDR-SDRAM
Dig. I/Os:
10 programmierbare Ein-/Ausgänge: 6 x Input, 4 x Output
Trigger I/Os:
1 Trigger Eingang (opto-entkoppelt)
Schnittstellen:
Ethernet 1 Gbit / 100 Mbit / 10 Mbit
Betriebsspannung:
24V DC, 300mA without I/O usage.
Arbeitsabstand:
465 mm - 1285 mm (8/30)
430 mm - 1140 mm (8/32)
405 mm - 1020 mm (8/34)
375 mm - 925 mm (8/36)
350 mm - 840 mm (8/38)
325 mm - 770 mm (8/40)
305 mm - 705 mm (8/42)
280 mm - 650 mm (8/44)
Horizontaler Messbereich:
345 mm - 810 mm (8/30)
330 mm - 730 mm (8/32)
320 mm - 660 mm (8/34)
310 mm - 605 mm (8/36)
300 mm - 560 mm (8/38)
295 mm - 520 mm (8/40)
285 mm - 485 mm (8/42)
280 mm - 460 mm (8/44)
Auflösung lateral:
280 µm - 640 µm (8/30)
270 µm - 580 µm (8/32)
260 µm - 520 µm (8/34)
250 µm - 480 µm (8/36)
240 µm - 440 µm (8/38)
240 µm - 410 µm (8/40)
230 µm - 390 µm (8/42)
220 µm - 360 µm (8/44)
Auflösung vertikal:
40 µm - 220 µm (8/30)
40 µm - 180 µm (8/32)
40 µm - 150 µm (8/34)
40 µm - 120 µm (8/36)
40 µm - 110 µm (8/38)
30 µm - 90 µm (8/40)
30 µm - 80 µm (8/42)
30 µm - 70 µm (8/44)

Das ZYNQ SoC-Modul, das in den Z-Modellen eingesetzt wird, erlaubt dank des frei programmierbaren FPGAs enorme Leistungssteigerungen. Die FPGA-Programmierung bietet große Vorteile, wo eine geringe Leistungsaufnahme und hohe Geschwindigkeiten erforderlich sind.

MICHAEL ENGEL INHABER von Vision Components & ERFINDER DER SMART KAMERA
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