Schonender Griff ins Chaos

3D-Erkennungssystem für die Bauteilentnahme

Die Heraus­forderung: Schonendes Handling

Für eine Abpackstation für Bremsscheiben- und Reibringrohlinge in der Automobilindustrie sollte ein Entnahmesystem entwickelt werden, das besonders bauteilschonend arbeitet.

Die Lösung: Sichere 3D-Erkennung

Ein Embedded Vision System erkennt die unregelmäßig gestapelten, chaotisch angeordneten und nicht sortenreinen Bauteile und gewährleistet die schonende und lagerichtige Ablage.

3D-Erkennungssystem SKG500 – der Wente/Thiedig GmbH

Erkennungssystem
Das Pick & Place System entnimmt Bremsscheiben mittels Roboterarm aus einem Schwergutbehälter.

Robotergestütztes Bauteilhandling für die Automobilindustrie

In der Automobil­industrie dominieren auto­mati­sierte Pro­zesse schon lange das Bau­teil­handling. Die auf in­dus­trielle Bild­ver­ar­beitungs­lösungen spezialisierte Wente/Thiedig GmbH entwickelte in diesem Bereich für einen nam­haften Auto­mobil­hersteller bereits meh­rere 3D-Er­kennungs­systeme. Im hier beschriebenen Fall sollten un­regel­mäßig ge­stapelte, chaotisch an­ge­ordnete und eventuell nicht sortenrein vor­liegende Brems­scheiben bzw. Reib­ring­rohlinge zu­verlässig erkannt und von einem Roboter schonend weiterverarbeitet werden können.

Stationäres System mit smarter Kamera

Ge­meinsam mit der Bertram Automation GmbH & Co. KG hat die Wente/Thiedig GmbH ein ro­boter­ge­führtes Scan­system speziell für die Lage- und Positions­be­stim­mung von Brems­scheiben in Schwer­gut­be­hältern konzipiert. Für ihren Kunden aus der Auto­mobil­industrie ent­wickelten die Unter­nehmen dieses System nun weiter und über­führten die Erkennungs­technik vom Roboter­arm auf ein stationäres System. Die Embedded Kamera ist im neuen Scan­system SKG500 orts­fest installiert und nicht mehr im Greifer. Diese Konstruktion reduziert die mecha­nische Be­an­spruchung deutlich.

Key­facts

Technologie

3D-Erkennungssystem für Pick & Place

Heraus­forderung

Bildverarbeitung auf kleinstem Raum

VC Kamera

VCSBC Platinenkamera

Hohe Rechenleistung im ultrakom­pakten Design: VCSBC nano-RH

Zum Einsatz kommt für die 3D-Erkennung eine Intelligente Kamera auf Basis des VCSBC6211nano-RH von Vision Components. Mit einer Re­chen­leis­tung von 5600 MIPS und äußerst kompakten Abmessungen von nur 40 mm x 60 mm eig­net sich die Platinenkamera be­sonders für App­likation­en, bei denen sehr wenig In­stallations­platz zur Ver­fügung steht. Die of­fene Bau­weise und der extra ab­ge­setzte Sensor­kopf (Remote Head) er­lauben größt­mög­liche Flexi­bi­lität bei der In­te­gration in ver­schieden­ste Machine Vision Sys­teme und andere Anwendungen.

Der win­zige Ka­me­ra­kopf misst nur 18 mm x 24 mm und ist über ein wahl­weise 30 mm bzw. 80 mm langes Ka­bel mit der CPU-Platine ver­bun­den. Die Bild­auf­nahme er­folgt durch einen Global-Shutter-CMOS-Sensor und lie­fert auch in ex­trem schnellen App­li­ka­tionen ge­stochen schar­fe Bil­der. Die Kamera ver­fügt über einen mit 700 MHz ge­takt­eten Pro­zessor, ein 32 MB großes Flash-EPROM so­wie einen SDRAM-Ar­beits­speicher von 128 MB für die Verarbeitung der Bilddaten. Die Live­bild­aus­gabe kann über die 100 MBit-Ether­net­schnitt­stelle er­folgen, die eine freie Pro­gram­mie­rung unter­stützt.

Über die Wente/Thiedig GmbH

Die 1987 in Braun­schweig ge­gründete Wente/Thiedig GmbH re­ali­siert kun­den­spe­zi­fische Bild­ver­ar­bei­tungs­lö­sung­en für in­dus­triel­le An­wen­dung­en. Bei Be­darf kön­nen diese mo­di­fi­ziert oder durch Eigen­ent­wick­lung­en ergänzt werden. Bild­ver­ar­bei­tungs­sys­teme der Wente/Thiedig GmbH wer­den vor allem in der Form- und Muster­er­kennung ein­ge­setzt, bei­spiels­wei­se bei Quali­täts­kon­trol­len, beim auto­ma­tischen Steuern und Regeln ma­schi­neller Ab­läufe und bei der Auto­ma­ti­sie­rung von Mess- und Kon­troll­vor­gängen.

Pick & Place: Schonender Griff ins Chaos

3D-Erkennung für schonendes Bauteilhandling

PDF Download

Hier haben wir den Artikel für Sie kompakt in einem PDF zusammengefasst.